京セラ KYOCERA ディスクグラインダー AG111 研削 研磨 切断 バリ取り サビ落とし

商品情報
【商品説明】
●溶接面の研削・サビ取り、鉄・青銅等のバリ取り・サビ取り、コンクリート・レンガ等の切断作業。
【機能】
●鉄粉の侵入を防ぎ、モーターを守る、防塵フィルタ付きです。
●防じん性に優れたラビリンス構造です。
【商品仕様】
●砥石径：(外径)100mm×(内径)15mm
●電源・電流・消費電力：単相AC100V(50/60Hz)・7.5A・730W
●絶縁方式：二重絶縁
●本体サイズ・質量：長さ279×幅117×高さ88mm・1.5kg
●本体重量: 1500g
【材質】
●ギヤケース：アルミ
●付属品：カニ目スパナ
【注意事項】
●使用可能な砥石の厚みは6mmまでです。
●研磨・研削・切断以外の用途には使用しないでください。
●工具類や付属品は、取扱説明書に従って確実に取付けてください。
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